Jakie korzyści gwarantują testy AOI oraz SPI?

Zautomatyzowany proces kontroli montażu wyrobów elektronicznych to ogromna oszczędność czasu oraz możliwość dokładniejszego usuwania ewentualnych błędów w procesie produkcji masowej. Producenci bardzo często wykorzystują testy AOI oraz SPI, które dostarczają wielu cennych informacji związanych z prawidłowym montażem płytek drukowanych. Na czym polegają te testy oraz jakie korzyści oferują stosującym je producentom?

Testy AOI (Automatic Optical Inspection)

Pierwsza grupa testów to tzw. kontrola optyczna, do której stosuje się specjalistyczną i bardzo precyzyjną aparaturę. Metodę stosuje się zarówno przy dużych układach, jak również mikroskopijnych elementach na płytkach PCB. Bardzo dokładna analiza pozwala wyodrębnić nawet najmniejsze błędy w montażu elementów lub ich obudowy. W ten sposób można wyeliminować ewentualne defekty na etapie produkcji masowej. To ogromna oszczędność czasu oraz środków potrzebnych w procesie produkcyjnym.

Rozwiązanie zostało wprowadzone jako odpowiedź na potrzeby producentów współczesnych układów elektronicznych. Ręczna kontrola prowadzona przez pracowników jest mało efektywna w przypadku płytek z mikroskopijnymi elementami. Testy AOI są bardzo dokładne, są dostosowane do współczesnych technologii i pozwalają na szybkie namierzenie oraz rozwiązanie problemu.

Testy SPI (Solder Paste Inspection)

Jednym z najistotniejszych procesów przy produkcji płytek PCB jest nanoszenie pasty lutowniczej. Przeprowadzone badania wykazały, że ponad 60% wszystkich defektów występujących w fazie masowej produkcji ma związek właśnie z nieprawidłowym nanoszeniem pasty. Nierównomierne rozłożenie materiału może doprowadzić do skrócenia żywotności układu lub uniemożliwić jego prawidłowe działanie.

W testach SPI również korzysta się ze specjalistycznej technologii umożliwiającej precyzyjne przetwarzanie obrazu 3D oraz 2D. W ten sposób weryfikowany jest sposób nakładania pasty, co pozwala na lepsze skonfigurowanie zautomatyzowanych urządzeń linii produkcyjnej. W ten sposób można ograniczyć liczbę defektów nawet o 60%. Nie dziwi zatem fakt, że bardzo duża liczba producentów korzysta ze specjalnej aparatury i oprogramowania do testów SPI.

Jakie korzyści gwarantują testy AOI oraz SPI?

Defekty niewykryte w procesie projektowania oraz montażu płytek PCB narażają producenta na ogromne straty. Gdy elementy wyjdą po za etap produkcyjny, ewentualne koszty rosną dziesięciokrotnie i mogą narazić na szwank dobre imię danej marki.

Zaawansowane testy AOI oraz SPI to sprawdzony sposób na wykrycie najmniejszych błędów. Specjalistyczna aparatura jest wielokrotnie skuteczniejsza od ludzkiego, omylnego oka. Prawidłowo przeprowadzone testy pozwalają do minimum ograniczyć ryzyko powstawania mankamentów w procesie montażu płytek PCB. A co za tym idzie, producent minimalizuje koszty produkcji, oszczędza czas oraz szybciej wdraża nowe produkty na rynki, co przenosi się na maksymalizację zysków.

 

Analiza DFT (Design for Testing) jest wykorzystywana w procesie projektowania oraz produkowania układów elektronicznych. Układy scalone są wyposażone w dodatkowe ...
Wiązki kablowe są obecne w każdym sprzęcie elektronicznym, wykorzystywanym przez nas w codziennym życiu. To dzięki nim, prąd elektryczny...
Produkcja urządzeń elektronicznych w tym montaż płytek PCB jest objęta restrykcyjnym nadzorem. W dobie rosnącej świadomości ekologicznej, producenci są zobowiązani do dokładnego sprawdzenia swoich produktów
Proces lutowania płytek PCB jest bardzo złożony i wpływa na prawidłowe działanie całego układu. Najczęściej stosowana jest specjalna pasta