Czy lutowanie kondensacyjne odmieni rynek elektroniki?

W procesie niezbędna jest aparatura z komorą, w której zachodzą oczekiwane reakcje chemiczne. Podgrzewa się tutaj specjalną ciesz o dużej gęstości oraz stałym punkcie wrzenia. Po uzyskaniu docelowej temperatury, w komorze umieszczana jest płyta PCB. Umieszcza się ją bezpośrednio nad cieczą doprowadzoną do właściwej temperatury na granicy wrzenia. W tym momencie uwalnia się para, która wędrując w górę komory osadza się na płycie PCB.

Ciecz nie jest doprowadzana do wrzenia, dzięki czemu, w komorze znajduje się odpowiednia termoizolacja, która chroni przed uszkodzeniem delikatnych elementów na płytce. Cały proces jest przeprowadzany w warunkach beztlenowych i nie wymaga stosowania azotu. Po wyjęciu płytki, cały płyn odparowuje z płytki, a ta jest umieszczana w specjalnej sekcji chłodzącej. Dzięki temu, można z większą efektywnością wykorzystać pasty lutownicze o różnych temperaturach topnienia.

Główną zaletą jest równomierne rozłożenie spoiny bez względu na kolor, kształt, wielkość oraz sposób umieszczenia poszczególnych elementów na płytce. Wyklucza to ryzyko zbyt cienkiej warstwy spoiny lub zacieniowania przez duże elementy. Para osadza się na całej powierzchni płyty. W procesie chłodzenia, płyn odparowuje i nie pozostawia żadnych niepożądanych śladów.

To stosunkowo młoda metoda, która zyskuje coraz większe zainteresowanie ze strony producentów. To lutowania kondensacyjnego niezbędne są specjalistyczne urządzenia. Wysokie koszty sprawiają, że tylko najwięksi producenci mogą sobie pozwolić na wdrożenie tej technologii w procesie masowej produkcji produktów elektronicznych. Ponadto, procedura wymaga czasu, a co za tym idzie, efektywność tej metody przy ogromnej liczbie płytek może być niewystarczająca. Technologia znajduje się jednak w ciągłej fazie rozwoju i niewykluczone, że obecne wady zostaną szybko wyeliminowane.