Czy lutowanie kondensacyjne odmieni rynek elektroniki?

Proces lutowania płytek PCB jest bardzo złożony i wpływa na prawidłowe działanie całego układu. Najczęściej stosowana jest specjalna pasta lutownicza rozprowadzana po powierzchni płytki. Wymagana jest jednak idealna precyzja i testy SPI. Niezwykle innowacyjną technologią jest lutowanie kondensacyjne, zwane również lutowaniem parowym. Na czym polega ta metoda? Jakie są jej główne zalety oraz ograniczenia?

W jaki sposób przebiega lutowanie kondensacyjne?

W procesie niezbędna jest aparatura z komorą, w której zachodzą oczekiwane reakcje chemiczne. Podgrzewa się tutaj specjalną ciesz o dużej gęstości oraz stałym punkcie wrzenia. Po uzyskaniu docelowej temperatury, w komorze umieszczana jest płyta PCB. Umieszcza się ją bezpośrednio nad cieczą doprowadzoną do właściwej temperatury na granicy wrzenia. W tym momencie uwalnia się para, która wędrując w górę komory osadza się na płycie PCB.

Ciecz nie jest doprowadzana do wrzenia, dzięki czemu, w komorze znajduje się odpowiednia termoizolacja, która chroni przed uszkodzeniem delikatnych elementów na płytce. Cały proces jest przeprowadzany w warunkach beztlenowych i nie wymaga stosowania azotu. Po wyjęciu płytki, cały płyn odparowuje z płytki, a ta jest umieszczana w specjalnej sekcji chłodzącej. Dzięki temu, można z większą efektywnością wykorzystać pasty lutownicze o różnych temperaturach topnienia.

Zalety i wady lutowania kondensacyjnego

Główną zaletą jest równomierne rozłożenie spoiny bez względu na kolor, kształt, wielkość oraz sposób umieszczenia poszczególnych elementów na płytce. Wyklucza to ryzyko zbyt cienkiej warstwy spoiny lub zacieniowania przez duże elementy. Para osadza się na całej powierzchni płyty. W procesie chłodzenia, płyn odparowuje i nie pozostawia żadnych niepożądanych śladów.

To stosunkowo młoda metoda, która zyskuje coraz większe zainteresowanie ze strony producentów. To lutowania kondensacyjnego niezbędne są specjalistyczne urządzenia. Wysokie koszty sprawiają, że tylko najwięksi producenci mogą sobie pozwolić na wdrożenie tej technologii w procesie masowej produkcji produktów elektronicznych. Ponadto, procedura wymaga czasu, a co za tym idzie, efektywność tej metody przy ogromnej liczbie płytek może być niewystarczająca. Technologia znajduje się jednak w ciągłej fazie rozwoju i niewykluczone, że obecne wady zostaną szybko wyeliminowane.

Czy lutowanie kondensacyjne odmieni rynek elektroniki?

Jedno jest pewne, sama metoda jest wyjątkowo skuteczna i precyzyjna, dzięki czemu pozwala zminimalizować ryzyko wystąpienia błędów w procesie montażu płytek PCB. Powyższy opis lutowania kondensacyjnego ujawnia jednak podstawowy minus, czyli wysokie koszty. Zakup aparatury oraz odpowiedniej cieczy to duży wydatek. Biorąc jednak pod uwagę możliwość wyeliminowania kosztów związanych z ewentualnymi błędami, dla wielu producentów jest to bardzo opłacalna inwestycja w przyszłość.

Wrażliwe wiązki kablowe w każdej chwili mogą ulec drobnym usterkom, które zagrażają głównym sprzętom elektronicznym. Tyczy się to przede wszystkim ...
Producenci sprzętów elektronicznych muszą stale poszukiwać złotego środka, który połączy wysoką niezawodność, niskie koszty produkcji, wysoką jakość oraz krótszy czas ...
Zapotrzebowanie na usługi produkcji elektroniki wzrasta z roku na rok. Spowodowało to bardzo szybki rozwój usług EMS. Co do tego doprowadziło? Co sprawiło, że nastąpił taki gwałtowny rozwój usług EMS?
Technologia Package on Package (PoP) narodziła się na początku lat 90. Wówczas rozpoczęła się era miniaturyzacji sprzętu, która wymagała lepszego wykorzystania dostępnych powierzchni