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Murata, Nordic Semiconductor und Qorvo haben für dieses außergewöhnliche System-in-Package-Modul zusammengearbeitet.
Herkömmliche Technologien, die häufig verwendet werden, um den Abstand zwischen Objekten zu messen und ihre Position zu bestimmen, umfassen Bluetooth Low-Energy (BLE), RFID-basierte Ortungsgeräte, Ultrabreitband-(UWB)-Systeme und Ultraschallsensoren.
Die Verwendung rechteckiger Öffnungen für runde BGA-Pads oder die Gestaltung von vier Eck-Pads kann zu einer Katastrophe führen.
Zwei verschiedene Funkprotokolle können – und müssen manchmal – in einem einzigen Smart-Home-System zusammenarbeiten.